来源：新华网    日期：2021年6月9日

中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明 新华网发

    新华网南京6月9日电（凌纪伟）6月9日，以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题的2021世界半导体大会在南京召开。中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明在大会高峰论坛发言中表示，后摩尔时代的芯片业发展变慢，对追赶者来说是一个机会，创新空间很大。

    芯片产业为何能遵循摩尔定律发展至今？吴汉明分析说，集成电路产业链很长很宽，必然依赖全球流通，正因为这种流通，使得集成电路沿着摩尔定律发展到当今欣欣向荣的状态。此外，本世纪以来，共有60多种新材料陆续进入芯片制造，也在支撑着摩尔定律往前发展。

    如今摩尔定律正逼近物理极限，对于后摩尔时代，吴汉明认为主要有三个产业驱动力：高性能计算、移动计算、自主感知。“三个驱动引导了技术研发的八个主要内容，目标主要是四个：PPAC就是（性能、功率、面积、成本）必须在2-3年之内有一定的提升，提升15%-30%不等，这是后摩尔时代芯片发展趋势的驱动内容和目标。”

    后摩尔时代，芯片的性能提升速度变慢。“2002年以前，差不多每年的性能提升57%，2010年每年提升12%，最近可以看到性能提升差不多是3%。”吴汉明认为，性能提升速度慢下来，意味着给了追赶者机会，摩尔定律走到尽头叫后摩尔时代，对于追赶者一定是个机会。

    吴汉明表示，集成电路的发展一定是全球化的，芯片制造面临图形转移、新材料工艺、良率提升三大核心挑战，后摩尔时代产业技术发展趋缓，创新空间和追赶机会大，集成电路产业要树立产业技术导向的科技文化。

    2021世界半导体大会于6月9日至11日在南京国际博览中心以“现场举办+网络直播”双通道形式举办。大会包括高峰论坛、创新峰会、平行论坛、专场活动、专题展示等，并邀请国内外著名半导体产业、学术、科研以及投资界代表出席。

    原文：http://www.xinhuanet.com/tech/2021-06/09/c_1127546182.htm